手持不銹鋼分析儀，可對各類金屬涂鍍層快速提供單層或多層厚度分析，對合金成分進行定量分析，優(yōu)化電鍍液控制的金屬離子含量分析。

手持不銹鋼分析儀特點：

合金成分和牌號的檢驗對于回收站、金屬材料加工廠和金屬質量管理等極為重要。檢驗員通常要在充滿挑戰(zhàn)的工作環(huán)境中快速精確確定各種類型的金屬材料的分和牌號。 手持式合金分析儀，將手持式X熒光技術與現(xiàn)代工業(yè)測試需求相結合。

合金材料鑒別(PMI)：

避免使用不合格或者規(guī)格不符的合金是重要的。 在過去發(fā)生的諸多嚴重工業(yè)事故中，一半以上是由于合金材料混料與管道系統(tǒng)損壞引起的，因此，監(jiān)控生產(chǎn)過程中生產(chǎn)設備合金材質的變化，確保安全生產(chǎn)比以往任何時候都顯得重要。抽樣檢驗存在安全隱患，對于涉及到的所有關鍵材質以全檢代替抽樣檢驗是安全生產(chǎn)的保證。

這看起來是一個挑戰(zhàn)，然而分析技術的進步使這變得格外簡單，如今奧林巴斯XRF分析儀已成為合金材料鑒別(PMI)的行業(yè)利器，它分析快速、可靠，重量輕，堅固耐用，可適應多種環(huán)境和天氣條件。有了奧林巴斯XRF分析儀，檢修人員就可以在很短的時間內(nèi)完成數(shù)英里輸送管系統(tǒng)、生產(chǎn)設備的合金材質鑒別任務。從金屬細絲到焊點、閥門，或是過程用壓力容器，無論形狀大小，奧林巴斯合金分析儀均可在很短的時間內(nèi)完成大批量樣品的分析工作，精確、無損。

此外，手持光譜儀對合金材料的鑒別同樣適合于石化、電力、壓力容器、 冶金、機械制造、航空航天等行業(yè)。

機械制造中的質量控制（QA/QC）：

手持光譜儀對于金屬制造行業(yè)來說 ，質量控制和質量保證同樣重要。材料檢驗是確保金屬制品使用合格材質的關鍵。如果使用不合格的金屬合金，就會引起災難性事故，給企業(yè)帶來很大的經(jīng)濟損失，破壞企業(yè)的聲譽，甚至導致人員傷亡。在質量管理體系引起大家對優(yōu)化質量控制的重視前，許多質量控制部門依靠不成、不嚴密的質檢方法，或僅依靠合金成分的材料檢驗報告。

現(xiàn)在，有了奧林巴斯在手持式XRF技術上取得了很大進步的分析儀，質量控制以及檢測人員可以在無損的條件下，每天精準地檢測上千個金屬合金樣品。事實上，即使是初級檢驗員也能很有把握地將大量的樣品測出完整而精確的結果 。

奧林巴斯手持合金XRF分析儀在典型情況下的測試時間是1~2秒，如果再延長幾秒鐘的測試時間，則可得出精確的實驗室級別的測試結果。無需制備樣品，從金屬細絲到成品焊點、螺釘、 金屬板 ——這些樣品都可以被奧林巴斯手持XRF合金分析儀精確檢測。

廢舊金屬回收（Metals Recycling）：

近年來，金屬廢料回收行業(yè)的發(fā)展極其迅速，面對繁雜多樣的合金種類和良莠不齊的材料品質，須利用先進的檢測手段，在現(xiàn)場進行快速準確的分析檢測，以適應不斷變化的市場條件，從而在激烈的行業(yè)競爭中突出重圍。

現(xiàn)在，有了先進的奧林巴斯XRF合金分析儀可以對大量金屬廢料進行現(xiàn)場檢測和快速分類。只需很短的時間，便可得出合金牌號和成分含量。為購銷雙方在交易時作出迅速可靠的判斷提供了必要的信息。

考古/文物鑒定（Archaeology）：

隨著技術的不斷發(fā)展和革新，鑒定古代藝術品的年份，從藝術品中獲取定量數(shù)據(jù)已經(jīng)成為考古學界和博物館的研究手段之一。不管在勘測、挖掘現(xiàn)場實地測繪、還是在文物保護或起源鑒定的工作中，化學元素數(shù)據(jù)分析已成為常用方法。

實時獲得該領域內(nèi)定量的基礎數(shù)據(jù)，對于考古學和文物保護者而言是重要的。作為長期以來手持式X射線熒光分析儀的重要產(chǎn)品，無論是在現(xiàn)場、實驗室，還是博物館，奧林巴斯XRF分析儀都具有為考古、文物保護工作者提供一現(xiàn)場無損檢測解決方案的能力。這源于T奧林巴斯XRF分析儀可以選擇不同的分析模式對各種類型的環(huán)境進行現(xiàn)場分析，如：選擇合金分析模式，可分析青銅器中的金屬元素含量；選擇土壤或礦物分析模式，可直接分析陶瓷、壁畫中的金屬成分和對考古現(xiàn)場進行環(huán)境勘測，或將采集后的樣品裝袋進行分析，均可取得具有價值的分析結果。

金屬涂鍍層厚度分析(MetalCoating)：

電鍍是金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。

應用：

包括汽車制造、油漆和粉末涂料制造、電鍍廠與PCB面銅管銅測厚等。